跨主题事件
三星为英伟达 Vera Rubin 量产 Grok3 推理芯片，同步扩 HBM4 与 SOCAMM2 供货（代工/AI 链）
2026年8月25日 – 2026年8月26日4 篇报道
2026年8月26日
AI/Tech版面视角
三星成英伟达 Vera Rubin 生态关键伙伴，Groq 3 LPX 4nm 量产良率超 80%（算力）
首尔经济日报 8 月 26 日报道，英伟达在 Hot Chips 2026 宣布 Groq 3 LPX 推理加速器全面量产，该芯片由三星平泽 S5 产线 4nm 工艺制造，近期良率较 4 月提升约 2–3 倍、已超 80%，4nm 产线利用率接近满载。三星同时为 Vera Rubin GPU 供应 HBM4、为 Ver…
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供应链版面视角
三星为英伟达 Vera Rubin 量产 Grok3 推理芯片，同步扩 HBM4 与 SOCAMM2 供货（代工/AI 链）
首尔经济日报 8 月 26 日报道，三星电子在英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 生态中同时推进代工与存储：英伟达在 Hot Chips 2026 上宣布 Grok3 AI 推理加速器（LPX）已量产，由三星平泽 S5 产线 4 纳米 代工；Grok3 良率较 4 月约提升 2–3 倍、突破约 80% 稳定…
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供应链版面视角
高盛：中国 7nm 及以下先进制程供给缺口十年内或从 92% 收窄至 34%（中美产业链）
首尔经济日报 8 月 26 日援引高盛预测，随着中国集中推进半导体自给，国内先进制程（7nm 及以下）供给缺口有望从去年的约 92% 降至 2035 年 约 34%；届时月供给约 41 万片、需求约 61.9 万片。高盛将扩产与良率提升主要归因于中芯国际（SMIC），预计其良率从 2026 年 约 23% 升至 203…
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