跨主题事件
AI 数据中心挤占产能，中国智能车企遭遇 PCB 与 MLCC 短缺（供应链 / 中国）
2026年8月22日 – 2026年8月23日3 篇报道
2026年8月23日
供应链版面视角
中国车企遭PCB与MLCC紧缺夹击，全球汽车零部件短缺约20%–30%（被动元件）
《南华早报》8月22日报道，中国智能汽车制造商正同时面对全球关键组件短缺与原材料涨价：印刷电路板（PCB）与多层陶瓷电容（MLCC）因人工智能数据中心抢占产能而供应吃紧，业内人士与分析师预计全球供应链至少还需约一年才能把这两类部件扩产到足以兼顾AI与车用需求。行业官员称全球汽车业面临约 20%–30% 的零部件短缺，相…
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供应链版面视角
村田订单积压比突破2018危机峰值，AI级MLCC交期拉长至20–26周（MLCC）
Astute Group 8月21日援引TrendForce称，村田一季度订单/积压比达 1.27，已超过开启2018年电容荒时的 1.25；三大日韩供应商账面订单比升至疫情以来高位，村田、三星电机、太阳诱电分别约 1.30、1.31、1.25。驱动来自AI服务器平台升级与云厂商定制加速器（谷歌TPU、AWS Trai…
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