跨主题事件
Apple 与 Broadcom 签署超 300 亿美元 协议，在美生产 150 亿颗无线芯片（基础设施 / 美国）
2026年7月8日3 篇报道
2026年7月8日
金融版面视角
苹果与Broadcom签署超300亿美元芯片协议至2031年
7月8日，Apple（AAPL）宣布与Broadcom（AVGO）敲定价值超300亿美元、延续至2031年的多年芯片合作协议，涵盖蜂窝、Wi-Fi、蓝牙等无线连接组件及高端定制ASIC联合开发；Broadcom承诺向科罗拉多州Fort Collins工厂追加15亿美元投资。Broadcom收涨4.83%，苹果涨0.88…
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AI/Tech版面视角
Apple 与 Broadcom 签署超 300 亿美元 协议，在美生产 150 亿颗无线芯片（基础设施 / 美国）
据 TechCrunch 2026 年 7 月 8 日报道，Apple 与 Broadcom 签署多年期协议，价值超 300 亿美元，将在美国设计并制造逾 150 亿颗定制无线连接芯片；Apple 将向 Broadcom 科罗拉多 Fort Collins 工厂投入 15 亿美元资本开支。协议是其承诺未来四年在美投资 …
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供应链版面视角
Apple 与 Broadcom 签署逾 300 亿美元美国无线芯片合同，科罗拉多工厂获 15 亿美元扩产投资
据 TechCrunch 7 月 8 日报道，Apple 与 Broadcom 签署多年期协议，设计并生产逾 150 亿颗美国制造的定制无线连接芯片，合同金额预计超过 300 亿美元。作为协议一部分，Apple 将向 Broadcom 位于科罗拉多州 Fort Collins 的制造设施投入 15 亿美元资本开支以扩建…
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